[서울=뉴스핌] 임성봉 기자 = 삼성전기가 반도체 패키지 기판(FCBGA) 수요 증가에 대응해 중장기적으로 생산 능력을 확대해 나가기로 했다.

삼성전기는 27일 진행한 컨퍼런스콜에서 "중장기적으로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 FCBGA 수요 증가에 적기 대응하기 위해 단계별 투자를 결정했고 이를 통해 생산 능력을 확대시켜 나갈 예정"이라고 밝혔다.

그러면서 "기존 주력 제품인 PC용 제품군 중심에서 향후 고성장이 전망되는 서버, 네트워크용 등 고다층·대면적의 하이엔드 제품군 중심으로 프로덕트 믹스 개선을 추진할 계획"이라며 "고부가 서버용 기판의 경우에는 하반기 양산을 준비 중에 있고 증설을 통해 사업확대를 적극 추진해 나갈 예정이다"고 강조했다.

또 MLCC 사이클에 대한 시장의 우려에 대해서는 "지난 2018~2019년 수요 사이클은 수급불균형 심화에 따른 고객사 가수요와 판가상승 영향으로 적층세라믹캐패시터(MLCC)업계 실적 변동이 컸다"며 "최근 MLCC 사이클은 세트 수요 증가뿐만 아니라, 5G 보편화 등 고성능화에 따른 세트당 소요원수 증가로 다운사이클에도 불구하고 과거 대비 높은 시장 수요를 보이고 있다"고 설명했다.

아울러 삼성전기는 ADAS용 고용량은 지속적으로 선점해 나가는 동시에 파워트레인용 고압 및 고온 라인업도 적극 확대할 방침이다. 중국 천진 신공장은 지난해 2분기부터 IT용 고부가 제품 위주로 양산을 진행해왔고 현재는 제조라인도 안정화된 상태라고 삼성전기는 설명했다.

전장용에 대해서는 양산대응 체제를 구축해 올해 초도 양산을 시작했고 본격적인 성장에 대비해 안정적인 공급 능력 확보에 초점을 맞출 계획이다.

삼성전기는 올 2분기에는 일부 지역 스마트폰의 세트 수요 회복 지연, 플래그십 스마트폰 출시 효과 감소 등으로 시장 전망이 어두울 것으로 봤다. 다만 5세대(5G), 서버, 네트워크, 전장 등 미래 성장 시장은 상대적으로 견조한 수요가 예상되는 만큼 관련 부품인 산업·전장용 MLCC, 전장용 카메라모듈, 고부가 패키지기판 등에 역량을 집중할 예정이다.

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