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SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 법인장에 이웅선 부사장 선임

기사등록 : 2025-02-17 18:27

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인디애나 웨스트라피엣 법인 신설
2028년부터 차세대 HBM 양산 계획

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 메모리용 첨단 패키징 법인 대표로 이웅선 부사장을 선임했다. 

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 하반기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설하고, 법인장에 이 부사장을 선임한 것으로 알려졌다.

이웅선 미국 인디애나주 웨스트라피엣 법인 대표. [사진=SK하이닉스 ]

웨스트라피엣 법인은 미국 인디애나주 퍼듀대학교 인근에 위치하고 있으며, SK하이닉스는 이곳에서 고대역폭메모리(HBM) 제조 및 첨단 패키징 연구개발(R&D)을 진행할 예정이다.

회사는 총 38억7000만 달러(약 5조4000억 원)를 투입하기로 결정했으며 보조금 4억5800만 달러와 정부대출 5억 달러를 지원받기로 했다. 

한편 이 부사장은 지난 2005년 SK하이닉스에 입사해 패키징 제품 R&D, '웨이퍼 레벨 패키징(WLP)' 제조기술 담당 등을 맡았다. 그는 HBM 개발 및 양산에도 기여한 것으로 알려졌다. 

kji01@newspim.com

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