[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 인텔이 미국 오하이오주에 짓기로 한 280억 달러 규모의 반도체 공장(팹) 완공 일정이 2030년 이후로 연기됐다.

인텔은 28일(현지시간) 오하이오주 뉴 앨버니 팹의 첫 가동 시점을 2030~2031년으로 예상했다. 2번째 오하이오 공장은 오는 2031년에 완공해 2032년 가동을 시작할 것으로 보인다.

이 같은 일정 연기는 인텔이 자본 지출을 줄이면서 발생했다. 인텔은 재정이 악화하면서 비용 절감 작업을 진행 중이다. 지난해에는 전체 직원의 15%를 감원하고 주식 배당을 중단하기도 했다.

인텔의 파운드리 제조 총괄 책임자인 나가 찬드라세카란은 "인텔이 시장 수요와 공장 운영을 일치시키고 자본을 책임감 있게 관리하기 위해 이뤄졌다"고 강조했다.

데이비드 진스너 인텔 공동 최고재무책임자(CFO)는 지난달 2025년 영업 지출을 175억 달러로 맞추는 것이라고 밝힌 바 있다.

인텔은 미국 내 반도체 생산을 촉진하기 위한 반도체법(CHIPS Act)을 통해 상무부로부터 22억 달러를 받았다. 

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