[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 설희 인턴기자= 인쇄회로기판(PCB) 제조장비 전문기업 태성이 반도체 패키징 전시회에서 유리기판용 유리관통전극(TGV) 공정장비를 선보인다.

9일 태성은 이날부터 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA SHOW 2026)'에 참가해 차세대 반도체 패키징용 유리기판 생산설비를 공개한다고 밝혔다.

KPCA SHOW는 인쇄회로기판과 반도체 패키징 분야 전문 전시회다. 올해 행사에는 삼성전기와 LG이노텍, 심텍, 하나마이크론 등 국내외 229개 기업이 참가해 895개 부스를 운영한다.

태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조장비 사업을 통해 축적한 기술을 기반으로 TGV 식각과 세정, 도금 등 유리기판 제조에 적용되는 공정장비 라인업을 소개한다.

TGV는 유리기판에 미세한 관통홀을 형성하고 금속을 채워 기판 상·하부 회로를 연결하는 기술이다. 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체의 고집적화가 진행되면서 유리기판이 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다.

태성 관계자는 "AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 발전으로 글라스기판에 대한 글로벌 시장의 수요가 커지고 있다"며 "이번 전시회를 통해 당사의 차별화된 공정장비 기술력을 적극적으로 알릴 계획"이라고 말했다.

이어 "현재 국내외 주요 고객사들과 진행 중인 글라스기판 생산설비 공급 협의가 구체화되어 일부 프로젝트는 막바지 단계에 이른 상황"이라며 "이달 중 관련 장비의 신규 수주가 가시화될 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

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