[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 패키지기판 생산능력 확대에 4조2700억원을 투입한다.

삼성전기는 28일 국내 세종사업장 내 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했다. 투자금액은 지난해 말 연결재무제표 기준 자기자본의 43.6%에 해당한다.

투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대할 계획이다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지기판이다. AI 서버용 반도체의 고성능·대형화가 이어지면서 이를 뒷받침하는 고사양 FC-BGA 수요도 확대되고 있다.

mkyo@newspim.com