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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 올해 3분기(9월 29일 기준) 중국 A주 시장의 융자잔액은 전반적으로 감소했다. 3조 위안을 웃돌던 융자잔액은 최근 2조5796억8900만 위안까지 줄었으며, 3분기 융자자금의 순상환 규모는 총 4205억5000만위안에 달했다.
업종별로는 전자 업종의 융자 순상환액이 1499억9400만 위안으로 가장 많았다. 이어 통신 업종이 462억9600만 위안, 전력설비 업종이 360억 위안으로 뒤를 이었다. 이 밖에 기계설비, 비철금속, 컴퓨터 업종에서도 각각 200억 위안을 웃도는 순상환이 발생했다.
개별 종목 가운데서는 41개 종목의 융자 순매수액이 3억 위안을 넘어섰다.
그 중에서도 중국 최대 D램 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技∙CXMT 688825.SH)는 3분기 융자자금의 집중적인 매수 대상이 됐다.
3분기 CXMT의 순매수액이 92억2700만 위안(약 1조8700억원)으로 압도적으로 많았으며, '전자포 업계 1위' 업체 중국거석(中國巨石∙JUSHI 600176.SH), 스마트폰·자동차 전장 등에 사용되는 기능성 필름과 전자급 접착소재를 생산하는 사적극신소재(斯迪克∙SDK 300806.SZ), 중국 휴머노이드 로봇 제조사 유니트리(宇樹科技∙위수커지 UNITREE 688836.SH), 하드웨어 혁신 인프라 분야 선도기업인 N자리촹(嘉立創∙JLC Technology 001232.SZ) 등도 10억 위안을 웃돌았다.
CXMT는 9월 28일 저녁 DRAM 기술 연구개발 프로젝트와 메모리 웨이퍼 후공정 테스트 기지 2기 건설에 나선다고 발표했다. 두 프로젝트의 총 투자 규모는 349억 위안(약 7조652억원)이며, 이 가운데 180억 위안을 초과공모자금으로 투입할 계획이다.
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서남증권은 CXMT가 상장 이후 조달한 자금을 활용해 생산능력을 적극적으로 확대하고 차세대 제품 개발을 추진하면서 해외 선두 업체와의 공정 격차를 줄이고 있다고 평가했다. 중고급 제품을 적극적으로 확대해 중국 내 시장을 공략하고 있어 메모리 반도체의 국산화에 따른 성장 여력이 있다는 분석이다.
인쇄회로기판(PCB) 관련 종목인 자리촹과 사적극신소재 등도 융자자금의 매수 대상이 됐다.
국해증권은 전자포, 동박, 동박적층판(CCL) 가격이 지속적으로 상승하면서 PCB 업체들이 잇따라 가격 재협상에 나서고 있다고 분석했다.
업스트림 소재업체보다 PCB 기판업체의 가격 인상에는 일정한 시차가 있는 만큼 3분기가 제품 가격과 가동률, 수주 구조가 동시에 개선되는 출발점이 될 수 있다고 봤다.
특히 AI 공급 부족과 신기술, 생산능력 확대가 맞물린 PTFE·mSAP 공정 관련 분야에 주목할 필요가 있다고 진단했다.
pxx17@newspim.com
