[서울=뉴스핌] 고다연 기자 = 반도체 생산공장 건설 예정지인 광주 군공항을 찾은 최태원 SK그룹 회장이 호남 반도체 공장 규모를 용인의 3분의 2 사이즈로 계획중이라고 밝혔다.

9일 오후 최 회장은 광주 군공항 탄약고 이전 예정지를 처음 방문한 뒤 "전력과 용수 구축이 늦어져도 먼저 착공에 들어가겠다"고 강조했다.

최 회장은 "반도체 수요가 상당히 빠른 속도로 늘어날 것으로 보고있다"며 "오늘 방문은 이곳에 어느 정도 속도로 시설을 지을 수 있을지 점검하기 위한 것"이라 설명했다.

호남 반도체 팹의 구체적인 착공 시점은 아직 확정되지 않았지만 전체 사업 기간을 최대한 단축한다는 구상이다.

최 회장은 특히 전력과 용수가 늦어져도 착공을 먼저 들어가겠다며 "건설 비용도 아끼지 않겠다"고 의지를 드러냈다.

현재 호남 반도체 클러스터는 용인의 3분의 2 규모로 계획되고 있지만 최 회장은 "토지 수요가 더 있다면 이쪽이 더 커질 것"이라며 확대 가능성도 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스는 광주 군공항 이대에 총 800조원을 투자해 반도체 팹을 각각 2기씩 건설할 에정이다. 목표대로 진행될 경우 2030년 6월 반도체 초도 물량 생산에 들어간다.

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