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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 고다층 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 '이수페타시스'가 글로벌 반도체 기업의 차세대 인공지능(AI) 가속기용 기판 초도양산을 진행하고 있다. AI 네트워크 장비용 기판의 샘플 개발과 양산도 병행하고 있다.

태국 합작법인에서는 글로벌 대형 클라우드 기업을 대상으로 공장 승인과 샘플 개발을 진행 중이다. 회사는 내년 상반기 이후 태국 사업이 본격화될 것으로 기대하고 있으며, 고부가 기판 수요에 대응해 국내 생산능력 확충도 추진하고 있다.

이수페타시스 관계자는 29일 "차세대 AI 가속기 베이스보드는 초도양산 투입을 완료했고, OAM 가속기 PCB도 현재 초도양산을 진행 중"이라며 "AI 네트워크 장비 분야에서는 1600G 스위치용 기판의 샘플 개발과 양산을 진행하고 있다"고 말했다.

이수페타시스가 초도양산에 투입한 차세대 가속기 베이스보드는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'용으로 알려져 있다. OAM 가속기용 PCB는 구글 관련 제품으로 알려져 있으며, OAM은 AI 가속기를 서버에 탑재하기 위한 표준 모듈 규격이다. 

AI 네트워크 장비 분야에서도 제품 공급을 확대하고 있다. 현재 글로벌 고객사를 대상으로 1600G 스위치용 PCB의 샘플 개발과 양산을 진행 중이다. 1600G는 초당 1.6테라비트(Tbps)의 데이터를 전송하는 차세대 네트워크 기술로, AI 데이터센터의 대용량 데이터 처리에 활용된다.

이수페타시스는 서버와 네트워크 장비 등에 사용되는 고다층 PCB를 주력으로 생산한다. 기존 주력 제품군인 VIPPO는 기판의 층간 연결 구멍을 메워 배선 밀도를 높이는 기술을 적용한 제품이다. 회사는 멀티램(MultiLam)과 고밀도회로기판(HDI) 등 고부가 제품군도 확대하고 있다.

멀티램은 여러 장의 기판을 적층해 복잡한 회로를 구현하는 방식으로, 회사는 내년부터 관련 수요가 늘면서 양산이 본격화될 것으로 예상하고 있다. HDI는 현재 초기 샘플 대응 단계로, 글로벌 기업들을 대상으로 제품 개발을 진행 중이다.

해외에서는 태국 합작법인 에이펙스(APEX)의 고객사 승인 절차가 진행되고 있다. 이수페타시스는 지난해 3월 에이펙스를 설립했으며, 올해 반기보고서 기준 지분 85%를 보유하고 있다. 나머지 15%는 현지 파트너인 에이펙스서킷이 보유하고 있다.

이수페타시스 관계자는 "태국 법인은 하이퍼스케일 고객사의 공장 승인과 샘플 개발이 순조롭게 진행되고 있다"며 "내년 상반기 이후부터 본격적인 사업 확대를 기대하고 있다"고 밝혔다.

하이퍼스케일러는 대규모 데이터센터를 운영하는 글로벌 클라우드 기업을 뜻한다. 태국 법인은 현재 고객사 공장 승인과 샘플 개발을 진행하고 있어 실제 공급 확대는 향후 승인 절차와 고객사 양산 일정에 따라 구체화될 예정이다.

고부가 PCB 수요 확대에 대응하기 위한 국내 생산시설 확충도 추진하고 있다. 대구 6공장은 준공을 마쳤으며 내년 가동할 예정이다. 대구 5공장은 2028년 하반기 투자 완료를 목표로 하고 있다. 6공장은 5공장 투자 완료에 앞서 생산능력을 조기에 확보하기 위한 시설이다.

이수페타시스 관계자는 "AI 상용화와 고도화로 하이퍼스케일러를 중심으로 장비 투자가 집중되면서 관련 수요가 증가하고 있다"며 "발열과 전력 관리의 중요성이 높아져 고사양 HDI와 멀티램 수요가 확대되고 있는 만큼 생산능력 확충을 위한 투자를 지속할 계획"이라고 말했다.

한편 이수페타시스의 올해 상반기 연결 매출액은 7202억원으로 전년 동기 대비 45.8% 증가했으며, 영업이익은 1443억원으로 60.7% 늘었다. 금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스에 따르면 올해 매출액 1조6247억원, 영업이익 3493억원으로 집계됐다. 내년 매출액은 2조2861억원으로 처음으로 2조원을 넘어설 것으로 전망된다.

nylee54@newspim.com