[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = KT가 글로벌 팹리스 앰로직(AMlogic)과 미디어 단말용 핵심 칩셋 공급망 강화에 나선다.

KT는 지난 11~14일 네덜란드 암스테르담에서 열리는 미디어 전시회 'IBC 2026'에서 앰로직과 미디어 단말용 핵심 칩셋의 안정적인 공급체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.

양사는 KT그룹 미디어 단말에 사용되는 핵심 칩셋의 안정적인 공급과 공급망 운영 효율화를 추진한다. 향후 시스템온칩(SoC)의 안정적 공급뿐 아니라 미디어 단말의 인공지능(AI) 기능과 서비스 고도화를 위한 기술 협력도 이어갈 예정이다.

KT는 IBC에서 국내 협력사 8곳과 'KT글로벌상생성장관'도 운영한다. 온디바이스 AI 에이전트, OTT·FAST 플랫폼, AI 영상 편집, 딥페이크 탐지 등 국내 기업의 기술을 선보이고 해외 바이어 발굴과 비즈니스 매칭을 지원한다.

오는 21~23일 스페인에서 열리는 광통신 전시회 'ECOC 2026'에도 협력사 5곳과 공동 참가한다. KT는 지난해 IBC·MWC·ECOC 등 해외 전시회에 18개 협력사와 참가해 1800억원 이상의 수출계약 성과를 거둔 바 있다.

권혜진 KT SCM실장 전무는 "미디어 단말 칩셋의 공급망 경쟁력을 확보하고 협력사의 기술과 제품이 실질적인 수출 성과로 이어지도록 지원하겠다"고 말했다.

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