[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 코스닥 상장사 태성이 2.0mm 두께의 글라스기판에 유리관통전극(TGV)을 구현하고 실제 결과물을 공개했다.

태성은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에서 2.0mm 두께 글라스기판에 TGV를 구현한 실물을 공개했다고 14일 밝혔다.

TGV는 글라스기판을 관통하는 미세 홀을 형성해 전기 신호를 전달하는 기술이다. 글라스기판 두께가 두꺼워지면 홀의 깊이가 늘어나 균열과 기판 변형을 제어하면서 미세 홀을 형성하는 공정 난도가 높아진다고 회사 측은 설명했다.

태성은 이번 전시에서 2.0mm 글라스기판 TGV 구현 결과와 함께 글라스기판 제조에 필요한 ▲TGV 식각 ▲세정 ▲Bottom-up 도금 등 관련 공정장비 기술을 소개했다.

회사는 인공지능(AI) 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 기술이 고도화되면서 고객사가 요구하는 글라스기판 두께와 크기, TGV 규격도 다양해지고 있다고 설명했다. 특히 고두께 글라스기판 관련 개발과 고객사 평가가 진행되면서 이를 가공할 수 있는 공정장비 수요에도 대응한다는 계획이다.

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태성은 현재 국내외 고객사들과 글라스기판 장비의 양산 적용을 위한 협의를 진행하고 있다. 고객사가 요구하는 두께와 TGV 규격 등에 맞춰 관련 공정장비 기술을 확대하고 글라스기판 장비 사업을 넓혀갈 예정이다.

회사 관계자는 "2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV를 실제 구현하고 이번 KPCA Show에서 결과물을 공개했다"며 "현재 국내외 고객사들과 글라스기판 장비의 양산 적용을 위한 협의를 진행하고 있다"고 말했다.

이어 "고객사의 다양한 요구 사양에 대응할 수 있도록 기술 개발을 이어가고 글라스기판 장비 사업을 확대해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

dconnect@newspim.com