[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 반도체·인쇄회로기판(PCB) 장비 전문기업 태성이 오는 22일까지 대만 타이베이에서 열리는 'TPCA Show 2026(대만 국제 PCB 산업전)'에 참가해 FC-BGA와 글라스기판 제조용 공정장비를 선보인다고 21일 밝혔다.

TPCA Show는 대만회로기판협회(TPCA)가 주최하는 국제 PCB 전문 전시회다. PCB 제조장비와 소재, 반도체 패키징 등 관련 산업의 기술과 시장 동향을 공유한다. 올해는 약 670개 글로벌 브랜드가 1830개 부스 규모로 참가했다.

태성은 이번 전시회에서 FC-BGA 제조에 필요한 습식·도금 공정장비와 글라스기판 관련 장비를 소개한다. 회사는 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체 시장 확대에 따라 FC-BGA 기판이 대형화·고다층화되면서 정밀 식각과 표면처리, 도금 등 관련 공정의 중요성이 높아지고 있다고 설명했다.

태성은 기존 정면기와 현상·식각·박리(DES) 등 표면처리 장비에 이어 비아필(Via Fill) 동도금장비까지 제품군을 확대했다.

회사는 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사와 FC-BGA용 장비 공급계약을 체결했다. 국내 주요 기판 제조사의 차세대 메모리 모듈(SoCAMM) 생산설비 증설과 관련해서도 비아필 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령했다.

글라스기판 분야에서는 기존 실리콘관통전극(TGV) 공정장비를 비롯해 글라스 코어 기판 제조에 필요한 수직 현상·식각 및 도금장비 등으로 제품군을 확대하고 있다. 현재 국내외 고객사들과 양산 적용 및 공급을 협의하고 있으며 회사는 관련 수주를 추진하고 있다.

태성은 올해 글로벌 고객사를 중심으로 장비 수주를 확대하고 있다. 회사에 따르면 10월 중 예정된 계약이 모두 체결될 경우 이달 안에 연간 누적 수주액이 3000억원을 넘어설 가능성이 있다.

회사는 수주 물량에 대응하기 위해 기존 대비 약 6~7배의 생산능력을 갖춘 천안 신공장을 중심으로 양산 체계를 확대했다.

태성 관계자는 "이번 TPCA Show 참가를 계기로 대만을 비롯한 글로벌 PCB 및 반도체 패키징 업체들과의 협력을 더욱 공고히 할 것"이라며 "천안 신공장의 압도적인 생산능력을 바탕으로 FC-BGA 습식·도금장비와 차세대 글라스기판 핵심 장비의 해외 공급 가속화에 총력을 다하겠다"고 밝혔다.

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